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具銅導線晶片之銲線製程方法

專利國別: 中華民國  瀏覽人次: 9  發表日期: 2012-09-05 16:42:29  最後修改: 2017-11-16 11:31:51

項目 內容
專利讓與

一、依據行政院國家科學委員會中華民國102年11月7日臺會綜三字第1020057454號函辦理

二、公告日:201311月20日(星期三)。

三、公告讓與期間:自公告日起3個月。

 

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116504

本校案號 P91001
發明人 鄭友仁、王章銘
所屬院 工學院
所屬系所 機械工程學系所
類型 發明
申請號 091135491
申請日期 2002-12-06
公開號 I221026
公開日期 2004-09-11
證書號 I221026
核准日期 2004-09-11
國際分類號 H01L23/49
專利權期間 2004/09/11~2022/12/05
專利摘要 本發明係一種具銅導線晶片之銲線製程方法,其係於一人造環境中以一預定之時間、溫度、溼度使銅晶片之表面生成一銅氧化膜,而該銅晶片表面之銅氧化膜其厚度為100~8200,藉此,可有效改善銅氧化膜問題,使熱音波銲接效率及品質大幅提升。
專利權人 國立中正大學

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