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本校「以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法」等7項專利權讓與公告

新聞分類: 專利讓與  發表日期: 2014-03-21 17:35:31  最後修改: 2017-08-31 14:23:36

新 聞 內 容

 

一、依據科技部中華民國103312日科部產字第1030018549號函辦理。

二、公告日:20140321日(星期五)。

三、本校7項專利權公告讓與第三人,如下:

 

專利名稱

公告讓與底價

公告讓與期間

以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法(中華民國發明第I236078號)

新台幣175,000元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/68

奈米碳管之製作方法(中華民國發明第I228489號)

新台幣50萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/76

一種偵測自動影像中有興趣區域之方法METHOD OF AUTOMATICALLY DETERMINING THE REGION OF INTEREST FROM AN IMAGE(美國發明專利US7,162,095B2)

新台幣50萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/61

低功率可程式化邏輯陣列電路的組合方法(中華民國發明第152194號)

新台幣15萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/47

多相位振盪器及多相位振盪訊號產生方法(中華民國發明第170142號)

新台幣50萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/49

處理指令集的方法與系統METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING AN INSTRUCTION SET(美國發明專利US7,334,113B2)

新台幣30萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/86

利用MPEG-7之物件分割法METHOD OF USING MPEG-7 STANDARD IN OBJECT SEGMENTATION(美國發明專利US6,728,314B2)

 

新台幣209,273元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/index.php/patent/showPatent/46

 

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116502