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本校「具銅導線晶片之銲線製程方法METHOD OF THER MOSONIC WIRE BONDING PROCESS FOR COPPER CONNECTIONINA CHIP (US 6,886,735 B2)」專利權讓與公告

新聞分類: 一般公告  發表日期: 2016-09-29 09:00:47  最後修改: 2016-09-29 09:02:30

新 聞 內 容

一、依據科技部中華民國1050921日科部產字第1050033570號函辦理。

二、公告日:20160929日(星期四)。

三、本校專利權公告讓與第三人,如下:

專利名稱

公告讓與底價

公告讓與期間

具銅導線晶片之銲線製程方法METHOD OF THER

MOSONIC WIRE BONDING PROCESS FOR COPPER CONNECTION

INA CHIP (US 6,886,735 B2)

新台幣20萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/patent/showPatent/54

 

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116502