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本校「以薄膜曾進行銅導線晶片之銲線製程方法WIRE-BONDING METHOD FOR CHIPS WITH COPPER INTERCONNECTS BY INTRODUCING A THIN LAYER(US 6,962864B1)」等兩項專利權讓與公告

新聞分類: 一般公告  發表日期: 2017-01-13 09:52:22  最後修改: 2017-01-13 09:52:22

新 聞 內 容

 

一、依據科技部中華民國1051220日科部產字第1050067913號函辦理。

二、公告日:20170113日(星期五)。

三、本校專利權公告讓與第三人,如下:

專利名稱

公告讓與底價

公告讓與期間

以薄膜曾進行銅導線晶片之銲線製程方法WIRE-BONDING METHOD FOR CHIPS WITH COPPER INTERCONNECTS BY INTRODUCING A THIN LAYER(US 6,962864B1)

新台幣17.5萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/patent/showPatent/69

專利名稱

公告讓與底價

公告讓與期間

可提高CMOS影像感測器動態範圍之電路裝置及方法APPARATUS OF HIGH DYNAMIC-RANGE CMOS IMAGE SENSOR AND METHOD THEREOF(US7,605,398B2)

新台幣50萬元整

自公告日起3個月內

http://techpromot.ccu.edu.tw/patent/showPatent/103

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116502