您好!! 訪客  |  網站首頁  |    |    |  忘記密碼

本校「一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接焊接接著之方法」專利權讓與公告

新聞分類: 專利讓與  發表日期: 2017-06-30 10:13:15  最後修改: 2017-08-31 14:39:52

新 聞 內 容
一、依據科技部中華民國105年12月21日科部產字第1050096603號函辦理。
二、公告日:2017年06月30日(星期五)。
三、本校專利權公告讓與第三人,如下:
 
專利名稱
公告讓與底價
公告讓與期間
一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接焊接接著之方法
請洽技術推廣中心人員
自公告日起3個月內
http://techpromot.ccu.edu.tw/patent/showPatent/70

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-2720411轉16501、16504。