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具銅導線晶片之銲線製程方法「Method of thermosonic wire bonding process for copper connection in a chip」

專利國別: 美國  瀏覽人次: 14  發表日期: 2012-06-22 09:48:08  最後修改: 2017-11-17 09:45:36

項目 內容
專利讓與

 

一、依據科技部中華民國1050921日科部產字第1050033570號函辦理

二、公告日:20160929日(星期四)。

三、公告讓與期間:自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116504

 

本校案號 P91001A
發明人 鄭友仁、王章銘
所屬院 工學院
所屬系所 機械工程學系所
類型 發明
申請號 10/340,756
申請日期 2003-01-13
公開號 US 2004-0108362A1
公開日期 2004-06-10
證書號 US6,886,735B2
核准日期 2005-05-03
國際分類號 B23K31/00
專利權期間 2003.01.13~2023.01.12
專利摘要 A method of thermosonic wire bonding process for copper connection in a chip comprises controllable time, controllable temperature, and controllable humidity in an artificial circumstance, which generates copper oxide film on a surface of copper chip. The thickness of the film is in the range of 8050 .ANG. to 8200 .ANG.. Therefore, this invention provides the thermosonic wire bonding process for improvement of efficiency and quality.
專利權人 國立中正大學

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