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化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法

專利國別: 中華民國  瀏覽人次: 6  發表日期: 2009-06-24 10:31:16  最後修改: 2017-11-16 11:14:54

項目 內容
專利讓與

一、依據科技部中華民國1050407日科部產字第1050006029號函辦理

二、公告日:20160420(星期三)

三、公告讓與期間:自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-27204111650116504

本校案號 P93013A
發明人 鄭友仁、黃培堯
所屬院 工學院
所屬系所 機械工程學系所
類型 發明
申請號 094114971
申請日期 2005/5/9
公開號 I284584
公開日期 2007/08/01
證書號 發明第I284584號
核准日期 2007/8/1
國際分類號 B24B49/14(2006.01)
專利權期間 2007/08/01~2025/05/08
專利摘要 本發明是有關一種化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法,包含有下列步驟:(A)備置一全新研磨墊,將該全新研磨墊於一人工控制的環境下進行多次化學機械研磨試驗,直到其使用壽命終止,並取得研磨過程中研磨軌跡最後的穩定溫昇與研磨墊表面粗糙度的關係;(B)對一待測研磨墊使一人工控制的環境下進行研磨試驗,並取得該待測研磨墊在研磨過程中研磨軌跡最後的穩定溫昇;(C)將步驟(B)之待測研磨墊溫昇關係與步驟(A)中之全新研磨墊的溫昇關係進行比對,藉以判定該待測研磨墊之表面狀況及使用壽命;藉由前述步驟,可利用研磨之界面溫度偵測做為判斷基礎,來對研磨墊之壽命及使用狀況進行判斷。
專利權人 國立中正大學

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