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技術移轉徵求廠商公告--3D列印切層技術

技轉分類: 機械製造類  瀏覽人次: 13  發表日期: 2015-05-27 15:23:04  最後修改: 2015-05-27 15:23:04

項目 內容
本校案號
發明人 姚宏宗
所屬院 工學院
所屬系所 精密模具研究中心
授權權限 被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術
授權範圍 中華民國管轄地區
授權方式 非專屬授權
技術類型 專門技術知識(know-how)
技術來源 科技部補助計畫-客製化數位齒列矯正之三維掃描暨積層製造二合一系統研發
技術內容摘要 運用電腦圖學技術,將STL模型進行切層與光罩產生,可用於光固化三維列印機的模型切層產生。
授權金及衍生利益金 技術授權金(技術使用費):新台幣一百萬元整
廠商資格/條件 ㄧ、應具備之專門技術:應具由三維列印之專門技術。
二、應有之機具設備:應具由三維機等生產設備。
發明人聯繫資料 授權案主持人:姚宏宗
電話: (05)2720411#33302
傳真: (05)2723906
e-mail: