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技術移轉徵求廠商公告--數位矯正排牙規劃暨貼片設計技術

技轉分類: 機械製造類  瀏覽人次: 15  發表日期: 2015-05-27 15:22:37  最後修改: 2017-02-14 09:10:58

項目 內容
本校案號
發明人 姚宏宗
所屬院 工學院
所屬系所 精密模具研究中心
授權權限 中華民國管轄地區
授權範圍 非專屬授權
授權方式 專門技術知識(know-how)
技術類型 科技部補助計畫-數位矯正規劃、模擬與舌側托架定位器製作
技術來源 科技部補助計畫-數位矯正規劃、模擬與舌側托架定位器製作
技術內容摘要 以數位化方式,建立齒列矯正治療流程,其技術包含:齒軸設定、拔牙/磨牙與齒列規劃等技術。
授權金及衍生利益金 技術授權金(技術使用費):新台幣二百萬元整
廠商資格/條件 ㄧ、應具備之專門技術:應具由光學掃描與三維列印之專門技術。
二、應有之機具設備:應具由三維光學掃描機與三維列印機等生產設備。
發明人聯繫資料 授權案主持人:姚宏宗
電話: (05)2720411#33302
傳真: (05)2723906
e-mail: