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技術移轉徵求廠商公告--模型切層與SLM加工路徑產生

技轉分類: 機械製造類  瀏覽人次: 16  發表日期: 2017-02-14 09:51:19  最後修改: 2017-02-14 09:51:51

項目 內容
本校案號
發明人 姚宏宗、陳志龍
所屬院 工學院
所屬系所 精密模具研究中心
授權權限 被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術
授權範圍 中華民國管轄地區
授權方式 非專屬授權
技術類型 專門技術知識(know-how)
技術來源 經濟部計畫:自主化選擇性雷射熔融三維列印數位生產交易平台商業化開發計畫
技術內容摘要 選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting,SLM)主要以金屬材料進行3D列印。依據切層厚度,對網格物件找出與網格相交之點群,並依序相連成為封閉輪廓線,將各層封閉輪廓線,再利用Scan Line的演算,判斷出順逆時針,來斷定輪廓線之內外,後續才能依此規劃出正確之路徑。
授權金及衍生利益金 技術授權金(技術使用費):新台幣二百萬元整
廠商資格/條件 一、應具備之專門技術:應具由三維列印之專門技術。
二、應有之機具設備:應具由三維機等生產設備。
發明人聯繫資料 授權案主持人:姚宏宗
電話:(05)2720411#33302
傳真:(05)2723906
E-mail: