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技轉分類 |
電子量測技術 |
發表日期 |
2009-09-05 20:41:46 |
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本校案號 |
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名稱 |
電流平行膜面穿遂法(CIPT)量測相關技術 |
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發明人 |
陳恭 教授 |
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所屬院 |
理學院 |
提案單位 |
台灣自旋科技研究中心 |
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授權權限 |
被授權方得利用本授權技術自行開發或添加之衍生技術或附加技術 |
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授權範圍 |
中華民國 |
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授權方式 |
採非專屬授權 |
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技術類型 |
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技術來源 |
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技術內容摘要 |
(1)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之數學模擬 (2)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之程式設計 (3)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之測試 |
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授權金及衍生利益金 |
授權金:新台幣?萬元 |
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廠商資格/條件 |
建議參與廠商資格: 無限制 (1)產業類別:電子技術 (2)應具備之專門技術:量測 (3)應有之機具設備:量測系統 (4)應有之研究或技術人員人數:至少10名 |
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發明人聯繫資料 |
(1)發明人:陳恭教授 (2)單 位:國立中正大學台灣自旋科技研究中心 (3)聯絡人:陳恭教授 (4)電 話:(05)2720411-66326 (5)電子郵件:gchern@ccu.edu.tw |
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