【技轉徵求公告】次世代數控齒輪加工軟硬體整合技術

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技轉分類

  機械製造類   

發表日期

2019-03-29 16:14:08

本校案號

名稱

次世代數控齒輪加工軟硬體整合技術

發明人

劉德騏

所屬院

工學院

提案單位

前瞻製造系統頂尖研究中心

授權權限

被授權方利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術

授權範圍

中華民國管轄地區

授權方式

非專屬授權

技術類型

專門技術知識(know-how)

技術來源

科技部補助計畫-智慧製造虛實系統整合技術-五軸數控重切削戟齒輪加工機開發

技術內容摘要

1. F280 六軸同動螺旋傘齒輪設計資料:切齒設備生產圖面

2. S280 高精度五軸同動螺旋傘齒輪研磨機設計資料:磨齒設備生產圖面

3. 齒輪設計製造整合軟體:從齒輪設計到生產(專用於1、2項之產品)所需要的軟體整合支援

授權金及衍生利益金

可議,請洽本校技術推廣中心人員。

廠商資格/條件

參與廠商須具備以下業務及技術開發能力

• 齒輪設計與製造軟體銷售

數控齒輪加工設備(Pinion工件通孔徑>93mm,通孔長度>200m;Gear工件盤面直徑280mm)銷售

• 齒輪閉迴路生產系統建置

發明人聯繫資料

授權案主持人:劉德騏

電話:(05)2720411#33305

傳真:(05)2720589

E-mail:imedsl@ccu.edu.tw

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