專利國別

  中華民國   

發表日期

2009-06-24 09:42:51

專利讓與

一、依據科技部中華民國105年12月21日科部產字第1050096603號函辦理。

二、公告日：2017年06月30日（星期五）。

三、公告讓與期間：自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16504。

本校案號

P92010

專利名稱

一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接銲著之方法

發明人

敖仲寧、莊正利

所屬院

工學院

提案單位

機械工程學系暨研究所

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

093110095

申請日期

2004-04-12

公開號

200534417

公開日期

2005-10-16

證書號

I237336

核准日期

2005-08-01

國際分類號

H01L-021/607(2006.01)

專利權期間

2005.08.01~2024.04.11

專利摘要

本發明一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接銲著之方法，係於金線與銅銲墊晶片之熱音波銲線過程中供給遮護氣體，在熱音波銲線機之銲線區域形成氣體遮護氣氛，有效防止銅銲墊晶片因熱音波銲線機加熱載台之高溫而氧化；因此，由本發明之氣體保護裝置，金線可經熱音波銲線製程直接銲著於銅銲墊晶片上，克服金線因銅墊氧化無法銲著於銅銲墊上所形成之技術瓶頸，除滿足業界所需之高銲著率外，更可提高金線與銅墊晶片之銲著強度與可靠度。

圖示