專利國別

  中華民國   

發表日期

2012-09-05 16:42:29

專利讓與

一、依據行政院國家科學委員會中華民國102年11月07日臺會綜三字第1020057454號函辦理。

二、公告日：2013年11月20日（星期三）。

三、公告讓與期間：自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16504。

本校案號

P91001

專利名稱

具銅導線晶片之銲線製程方法

發明人

鄭友仁、王章銘

所屬院

工學院

提案單位

機械工程學系暨研究所

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

091135491

申請日期

2002-12-06

公開號

200410389

公開日期

2004-06-16

證書號

I221026

核准日期

2004-09-11

國際分類號

H01L-023/49(2006.01)

專利權期間

2004.09.11~2022.12.05

專利摘要

本發明係一種具銅導線晶片之銲線製程方法，其係於一人造環境中以一預定之時間、溫度、溼度使銅晶片之表面生成一銅氧化膜，而該銅晶片表面之銅氧化膜其厚度為100~8200，藉此，可有效改善銅氧化膜問題，使熱音波銲接效率及品質大幅提升。

圖示