專利國別

  韓國   

發表日期

2021-12-17 11:42:43

專利讓與

一、依據科技部中華民國108年01月15日科部產字第1080004368號函辦理。

二、依據本校第330次智慧財產權審議委員會辦理。

三、公告日：2021年12月17日（星期五）。

四、公告讓與期間：自公告日起3個月。

五、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16505。

本校案號

108023KR

專利名稱

電磁波反射結構及其製造方法

發明人

張盛富、張嘉展、林士程、陳為暘、林育丞

所屬院

通訊系

提案單位

電信研究中心

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

2021-0096907

申請日期

2021.07.23

公開號

公開日期

證書號

核准日期

申請中

國際分類號

專利權期間

專利摘要

因應未來5G/B5G行動通訊技術發展，電磁波的短波長和高損耗，造成無線傳輸在非直視(NLOS)狀況下，訊號傳輸效果非常差。此技術提供新的解決方案，將輔助現有強波器或基站，增強其效能。電磁平面可將非直視的電波傳播環境中，將電波導引至傳輸暗區，不需增裝強波器或小基站，可重新分配環境中的電波分布狀況。電磁平面本身為零功耗，佈建和維護成本遠低於強波器和小基站，極適用於5G/B5G行動通訊。

圖示