【專利核准公告】P109019TW-廣角紫外線發光二極體之封裝結構

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專利國別

  中華民國   

發表日期

2021-11-02 15:14:16

本校案號

P109019TW

專利名稱

廣角紫外線發光二極體之封裝結構

發明人

葉志庭、何文琮、潘順義

屬院

工學院

提案單位

精密模具研究中心

類型

發明

專利權人

國立中正大學、專德興科技股份有限公司

申請號

109137964

申請日期

2020-10-30

公開號

TW202218193A

公開日期

2022.05.01

證書號

I742904

核准日期

2021-10-11

國際分類號

H01L-033/52(2010.01);H01L-033/54(2010.01)

專利權期間

2021-10-11~2026-10-10

專利摘要

本發明提供一種廣角紫外線發光二極體之封裝結構,其係一基板之上係設置一紫外線發光二極體,並圍設一金接著層,一石英封裝件之下方對應該金接著層設置一銀接著層,該金接著層與該銀接著層予以固接,使該石英封裝件與該基板之間係設置一空氣層,於該石英封裝件對應該紫外線發光二極體之一側係設置一凹槽,該石英封裝件之該凹槽之一側至該石英封裝件之該頂端之一第一距離大於等於該石英封裝件之一第二距離之二分之一,且該基板之材質係選自於氮化鋁及氧化鋁之其中之一或上述之組合。

圖示

【專利核准公告】P109019TW-廣角紫外線發光二極體之封裝結構

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