【專利公告讓與】P102015-固定金屬於基材表面之方法

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專利國別

     中華民國   

發表日期

2025-10-16

專利讓與

一、依據國科會中華民國113年01月03日科部產字第1130001031號函辦理。

二、依據本校第412次智慧財產權審議委員會辦理。

三、公告日:2025年10月16日(星期四 )

四、公告讓與期間:自公告日起3個月。

五、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-2720411轉16501、16505。

本校案號

P102015

專利名稱

固定金屬於基材表面之方法

發明人

周禮君、陳雯灝、曾彥達、吳勁葦、陳昭文

所屬院

理學院

提案單位

化學暨生物化學系所

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

102111122

申請日期

2013-03-28

公開號

201437219

公開日期

2014-10-01

證書號

I582101

核准日期

2017-05-11

國際分類號

C07F-007/18(2006.01);B82Y-030/00(2011.01)

專利權期間

2017.05.11~2033.03.27

專利摘要

本發明係揭露一種固定金屬於基材表面之方法,至少包含:提供基材及巰基烷化雜氮矽三環化合物;以溶劑溶解巰基烷化雜氮矽三環化合物;將已溶解之巰基烷化雜氮矽三環化合物與基材進行溶膠-凝膠步驟,以完成基材之表面修飾;以及將已修飾於基材之表面之巰基烷化雜氮矽三環化合物與金屬進行共價鍵結合步驟,以固定金屬於基材之表面。

圖示

P102015-固定金屬於基材表面之方法

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