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【技轉徵求公告】模型切層與SLM加工路徑產生

技轉徵求-上隔線

技轉分類

  機械製造類   

發表日期

2017-02-14 09:51:19

本校案號

名稱

模型切層與SLM加工路徑產生

發明人

姚宏宗、陳志龍

所屬院

工學院

提案單位

精密模具研究中心

授權權限

被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術

授權範圍

中華民國管轄地區

授權方式

非專屬授權

技術類型

專門技術知識(know-how)

技術來源

經濟部計畫:自主化選擇性雷射熔融三維列印數位生產交易平台商業化開發計畫

技術內容摘要

選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting,SLM)主要以金屬材料進行3D列印。依據切層厚度,對網格物件找出與網格相交之點群,並依序相連成為封閉輪廓線,將各層封閉輪廓線,再利用Scan Line的演算,判斷出順逆時針,來斷定輪廓線之內外,後續才能依此規劃出正確之路徑。

授權金及衍生利益金

技術授權金(技術使用費):新台幣二百萬元整

廠商資格/條件

一、應具備之專門技術:應具由三維列印之專門技術。

二、應有之機具設備:應具由三維機等生產設備。

發明人聯繫資料

授權案主持人:姚宏宗

電話:(05)2720411 #33302

傳真:(05)2723906

E-mail:imehty@ccu.edu.tw

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