【技轉徵求公告】模型切層與SLM加工路徑產生

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技轉分類 |
機械製造類 |
發表日期 |
2017-02-14 09:51:19 |
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本校案號 |
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名稱 |
模型切層與SLM加工路徑產生 |
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發明人 |
姚宏宗、陳志龍 |
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所屬院 |
工學院 |
提案單位 |
精密模具研究中心 |
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授權權限 |
被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術 |
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授權範圍 |
中華民國管轄地區 |
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授權方式 |
非專屬授權 |
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技術類型 |
專門技術知識(know-how) |
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技術來源 |
經濟部計畫:自主化選擇性雷射熔融三維列印數位生產交易平台商業化開發計畫 |
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技術內容摘要 |
選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting,SLM)主要以金屬材料進行3D列印。依據切層厚度,對網格物件找出與網格相交之點群,並依序相連成為封閉輪廓線,將各層封閉輪廓線,再利用Scan Line的演算,判斷出順逆時針,來斷定輪廓線之內外,後續才能依此規劃出正確之路徑。 |
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授權金及衍生利益金 |
技術授權金(技術使用費):新台幣二百萬元整 |
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廠商資格/條件 |
一、應具備之專門技術:應具由三維列印之專門技術。 二、應有之機具設備:應具由三維機等生產設備。 |
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發明人聯繫資料 |
授權案主持人:姚宏宗 電話:(05)2720411 #33302 傳真:(05)2723906 E-mail:imehty@ccu.edu.tw |
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