【技轉徵求公告】次世代數控齒輪加工軟硬體整合技術

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技轉分類 |
機械製造類 |
發表日期 |
2019-03-29 16:14:08 |
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本校案號 |
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名稱 |
次世代數控齒輪加工軟硬體整合技術 |
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發明人 |
劉德騏 |
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所屬院 |
工學院 |
提案單位 |
前瞻製造系統頂尖研究中心 |
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授權權限 |
被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術 |
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授權範圍 |
中華民國管轄地區 |
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授權方式 |
非專屬授權 |
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技術類型 |
專門技術知識(know-how) |
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技術來源 |
科技部補助計畫-智慧製造虛實系統整合技術-五軸數控重切削戟齒輪加工機開發 |
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技術內容摘要 |
1. F280 六軸同動螺旋傘齒輪設計資料:切齒設備生產圖面 2. S280 高精度五軸同動螺旋傘齒輪研磨機設計資料:磨齒設備生產圖面 3. 齒輪設計製造整合軟體:從齒輪設計到生產(專用於1、2項之產品)所需要的軟體整合支援 |
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授權金及衍生利益金 |
可議,請洽本校技術推廣中心人員。 |
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廠商資格/條件 |
參與廠商須具備以下業務及技術開發能力 • 齒輪設計與製造軟體銷售 • 數控齒輪加工設備(Pinion工件通孔徑>93mm,通孔長度>200m;Gear工件盤面直徑≥280mm)銷售 • 齒輪閉迴路生產系統建置 |
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發明人聯繫資料 |
授權案主持人:劉德騏 電話:(05)2720411#33305 傳真:(05)2720589 E-mail:imedsl@ccu.edu.tw |
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