專利國別

  美國   

發表日期

2012-06-22 09:48:08

專利讓與

一、依據科技部中華民國105年09月21日科部產字第1050033570號函辦理。

二、公告日：2016年09月29日（星期四）。

三、公告讓與期間：自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16504。

本校案號

P91001A

專利名稱

具銅導線晶片之銲線製程方法「METHOD OF THERMOSONIC WIRE BONDING PROCESS FOR COPPER CONNECTION IN A CHIP」

發明人

鄭友仁、王章銘

所屬院

工學院

提案單位

機械工程學系暨研究所

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

10/340,756

申請日期

2003-01-13

公開號

US 2004-0108362 A1

公開日期

2004-06-10

證書號

US 6,886,735 B2

核准日期

2005-05-03

國際分類號

B23K-020/00(2006.01)；B23K-020/10 (2006.01)；B23K-031/00(2006.01)；H01L-023/48(2006.01)；H01L-023/485(2006.01)

專利權期間

2003.01.13~2023.01.13(延長131天至2023.05.24)

專利摘要

A method of thermosonic wire bonding process for copper connection in a chip comprises controllable time, controllable temperature, and controllable humidity in an artificial circumstance, which generates copper oxide film on a surface of copper chip. The thickness of the film is in the range of 8050 .ANG. to 8200 .ANG.. Therefore, this invention provides the thermosonic wire bonding process for improvement of efficiency and quality.

圖示