【專利核准公告】P108024TW-積層製造之晶格結構生成以及評估方法

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專利國別 |
中華民國 |
發表日期 |
2023-05-01 14:40:35 |
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本校案號 |
P108024TW |
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專利名稱 |
積層製造之晶格結構生成以及評估方法 |
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發明人 |
劉德騏、陳自豪、陳佑瑋 |
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所屬院 |
工學院 |
提案單位 |
前瞻製造系統頂尖研究中心 |
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類型 |
發明 |
專利權人 |
國立中正大學 |
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申請號 |
109122355 |
申請日期 |
2020.07.02 |
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公開號 |
202202322 |
公開日期 |
2022.01.16 |
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證書號 |
發明第I799721號 |
核准日期 |
2023.04.21 |
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國際分類號 |
B29C 64/386(2017.01); B29C 64/393(2017.01); G06Q 50/04(2012.01) |
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專利權期間 |
2023.04.21~2040.07.01 |
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專利摘要 |
一種積層製造之晶格結構生成以及評估方法,透過一電子裝置來實施並包含以下步驟,從該電子裝置中的一晶格資料庫選取至少一種晶格類型,依據該晶格類型,利用該電子裝置中的一晶格物件生成系統,生成一具有晶格結構的物件,依據該物件的一結構資料,以該電子裝置中的一力學計算系統,計算該物件的力學性能,以該電子裝置中的一性能評估系統,評估經計算的該力學性能是否符合需求,最後,以該電子裝置中的一布林及立體模型生成系統,鋪設出該物件的一三角網格立體模型。 |
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圖示 |
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