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【技轉徵求公告】Scalable SIMD Multicore 效能模擬環境

技轉徵求-上隔線

技轉分類

  晶片設計   

發表日期

2010-03-30 10:28:46

本校案號

名稱

Scalable SIMD Multicore 效能模擬環境

發明人

陳添福 教授

所屬院

工學院

提案單位

晶片系統研究中心

授權權限

使用、實施、修改、重製本授權技術

授權範圍

中華民國

授權方式

採非專屬授權

技術類型

Know-How

技術來源

技術內容摘要

1. Discrete-event-driven simulation engine

2. Multicore processor/IP wrapper API

3. Fast ARM core instrucion dispatcher

4. ARM datapath simulation

5. Scalable SIMD datapath simulation

6. Various clustering configurability

7. Command line multicore debugger

授權金及衍生利益金

50萬元授權金

廠商資格/條件

一、產業類別:IC設計與系統整合

二、應具備之專門技術:DSP

三、應有之機具設備:無

四、應有之研究或技術人員人數:不限

發明人聯繫資料

一、發明人:陳添福  教授

二、單 位:國立中正大學  晶片中心

三、聯絡人:陳添福  教授

四、電 話:05-2720411轉33111

五、電子郵件:chen@cs.ccu.edu.tw

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