【技轉徵求公告】次世代數控齒輪加工中心軟硬體整合技術

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技轉分類 |
機械製造類 |
發表日期 |
2021-01-11 10:18:45 |
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本校案號 |
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名稱 |
次世代數控齒輪加工中心軟硬體整合技術 |
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發明人 |
劉德麒 |
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所屬院 |
工學院 |
提案單位 |
前瞻製造系統頂尖研究中心 |
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授權權限 |
被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術 |
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授權範圍 |
原則上全球授權,依國內法規辦理 |
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授權方式 |
專屬授權 |
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技術類型 |
專門技術知識(know-how) |
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技術來源 |
科技部補助計畫-智慧製造虛實系統整合技術-五軸數控重切削戟齒輪加工機開發 |
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技術內容摘要 |
1. F280六軸同動螺旋傘齒輪設計資料。 2. S280高精度五軸同動螺旋傘齒輪研磨機。 3. 齒輪設計加工軟體。 |
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授權金及衍生利益金 |
依鑑價報告可議定 |
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廠商資格/條件 |
參與廠商須具備以下業務及技術開發能力 1.齒輪設計與製造軟體銷售 2.數控齒輪加工設備銷售 3.齒輪閉迴路生產系統建置 |
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發明人聯繫資料 |
授權案主持人:劉德麒 所屬系所/單位:機械系 電話:(05)2720411#33305 傳真:(05)2720589 E-mail:imedsl@ccu.edu.tw |
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