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【技轉徵求公告】次世代數控齒輪加工中心軟硬體整合技術

技轉徵求-上隔線

技轉分類

  機械製造類   

發表日期

2021-01-11 10:18:45

本校案號

名稱

次世代數控齒輪加工中心軟硬體整合技術

發明人

劉德麒

所屬院

工學院

提案單位

前瞻製造系統頂尖研究中心

授權權限

被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術

授權範圍

原則上全球授權,依國內法規辦理

授權方式

專屬授權

技術類型

專門技術知識(know-how)

技術來源

科技部補助計畫-智慧製造虛實系統整合技術-五軸數控重切削戟齒輪加工機開發

技術內容摘要

1.  F280六軸同動螺旋傘齒輪設計資料。

2.  S280高精度五軸同動螺旋傘齒輪研磨機。

3.  齒輪設計加工軟體。

授權金及衍生利益金

依鑑價報告可議定

廠商資格/條件

參與廠商須具備以下業務及技術開發能力

1.齒輪設計與製造軟體銷售

2.數控齒輪加工設備銷售

3.齒輪閉迴路生產系統建置

發明人聯繫資料

授權案主持人:劉德麒 

所屬系所/單位:機械系

電話:(05)2720411#33305

傳真:(05)2720589

E-mail:imedsl@ccu.edu.tw

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