專利國別

  中華民國   

發表日期

2009-06-24 10:31:16

專利讓與

一、依據科技部中華民國105年04月07日科部產字第1050006029號函辦理。

二、公告日：2016年04月20日（星期三）。

三、公告讓與期間：自公告日起3個月。

四、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16504。

本校案號

P93013

專利名稱

化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法

發明人

鄭友仁、黃培堯

所屬院

工學院

提案單位

機械工程學系暨研究所

類型

發明

專利權人

國立中正大學

申請號

094114971

申請日期

2005-05-09

公開號

200639020

公開日期

2006-11-16

證書號

I284584

核准日期

2007-08-01

國際分類號

B24B-049/14(2006.01)

專利權期間

2007.08.01~2025.05.08

專利摘要

本發明是有關一種化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法，包含有下列步驟：(A)備置一全新研磨墊，將該全新研磨墊於一人工控制的環境下進行多次化學機械研磨試驗，直到其使用壽命終止，並取得研磨過程中研磨軌跡最後的穩定溫昇與研磨墊表面粗糙度的關係；(B)對一待測研磨墊使一人工控制的環境下進行研磨試驗，並取得該待測研磨墊在研磨過程中研磨軌跡最後的穩定溫昇；(C)將步驟(B)之待測研磨墊溫昇關係與步驟(A)中之全新研磨墊的溫昇關係進行比對，藉以判定該待測研磨墊之表面狀況及使用壽命；藉由前述步驟，可利用研磨之界面溫度偵測做為判斷基礎，來對研磨墊之壽命及使用狀況進行判斷。

圖示