專利國別

  中華民國   

發表日期

2021-09-15 14:37:38

專利讓與

一、依據科技部中華民國108年01月15日科部產字第1080004368號函辦理。

二、依據本校第325次智慧財產權審議委員會辦理。

三、公告日：2021年09月15日（星期三）。

四、公告讓與期間：自公告日起3個月。

五、敬請有興趣辦理受讓之廠商，或對受讓申請程序有任何疑問者，聯繫研發處技術推廣中心洽談，電話：05-2720411轉16501、16505。

本校案號

P95012

專利名稱

低應力拋光裝置

發明人

蔡孟勳、鄭友仁

所屬院

工學院

提案單位

機械工程學系暨研究所

類型

發明

專利權人

申請號

096117658

申請日期

2007-05-17

公開號

200846137

公開日期

2008-12-01

證書號

I322745

核准日期

2010-04-01

國際分類號

B24B-037/04(2006.01)；B24B-001/04(2006.01)；H01L-021/304(2006.01)；B24B-037/04(2012.01)

專利權期間

2010.04.01~2027.05.16

專利摘要

一種低應力拋光裝置，包含有：一基座；複數驅動器，彼此相格預定距離設於該基座，各該驅動器具有一驅動桿以及一緩衝彈簧，該緩衝彈簧連結於該驅動桿，用以對該驅動桿提供適當的預推力，各該驅動桿的末端具有一緩衝墊；至少一驅動電路，電性連結於該等驅動器，對該等驅動器提供驅動控制；一作用板，設於該等緩衝墊；以及一研磨墊，設於該作用板。藉此，本發明所產生的振動模態可對晶圓的表面產生動態的壓力，藉以破壞晶圓表面的生成物，可用於低介電常數整合銅金屬製程的拋光。

圖示