專利國別 |
中華民國 |
發表日期 |
2024-04-02 15:20:40 |
專利讓與 |
一、依據國科會中華民國113年01月03日科部產字第1130001031號函辦理。 二、依據本校第380次智慧財產權審議委員會辦理。 三、公告日:2024年04月02日(星期二) 四、公告讓與期間:自公告日起3個月。 五、敬請有興趣辦理受讓之廠商,或對受讓申請程序有任何疑問者,聯繫研發處技術推廣中心洽談,電話:05-2720411轉16501、16505。 |
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本校案號 |
P93015 |
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專利名稱 |
一種使用預潤濕技術之建基於物理吸附的微接觸印刷方法 |
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發明人 |
鄭榮偉、何正榮、洪緯璿、朱家德、巫翔裘、王唯本、林煒淳 |
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所屬院 |
工學院 |
提案單位 |
機械工程學系暨研究所 |
類型 |
發明 |
專利權人 |
國立中正大學 |
申請號 |
095101097 |
申請日期 |
2006-01-11 |
公開號 |
200727086 |
公開日期 |
2007-07-16 |
證書號 |
I318334 |
核准日期 |
2009-12-11 |
國際分類號 |
G03F-007/16(2006.01);B41N-003/00(2006.01) |
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專利權期間 |
2009.12.11~2026.01.10 |
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專利摘要 |
本發明揭露一種可以控制膜厚之建基於物理吸附的微接觸印刷方法,主要應用於製造具有微米和次微米特徵之有機薄膜圖案。所提出之微接觸印刷方法共包括上墨(inking)、印刷(printing)、與脫模(demolding)三個程序。與現有微接觸印刷技術比較,本發明所揭露之方法共有兩項創新:(1)提出了一項結合薄膜成長技術的上墨程序,藉由薄膜成長技術將一層具有使用者要求之厚度的有機薄膜成長於印模表面,以間接方式解決現有微接觸印刷技術無法有效控制轉印後薄膜圖案之厚度的不足;(2)增加額外的脫模程序,藉由對轉印之薄膜圖案的溫度與印模下壓壓力的適當控制,提供一項有效控制轉印之薄膜圖案品質的機制。 |
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圖示 |