技轉分類

   機械製造類   

發表日期

本校案號

名稱

晶圓加工之軌跡模擬系統

發明人

鄭志鈞

所屬院

工學院

提案單位

先進工具機中心

授權權限

被授權方得利用本授權技術自行研發或添加之衍生技術或附加技術

授權範圍

中華民國管轄地區

授權方式

非專屬授權

技術類型

專門技術知識(know-how)

技術來源

經濟部「計畫名稱：應用5G工業物聯網推動CNC工具機產業數位轉型與雲端加值服務計畫

技術內容摘要

表面平坦化是藉由精密且低移除量的加工移除工件材料，加工參數對品質的影響甚大。為獲得良好的粗糙度與表面形貌，可根據機構幾何參數、機台轉速與運行時間，計算加工軌跡之模擬路徑圖量化品質指標，並進一步反向預期之品質與形貌指標推估所需之加工參數。

授權金及衍生利益金

授權金新台幣一百六十八萬元整

廠商資格/條件

一、產業類別：製造業

二、應具備之專門技術：晶圓加工

三、應有之機具設備：研磨機、拋光機

四、應有之研究或技術人員人數：5人

五、資本額/營業地區：1000萬元/臺灣地區

六、其他條件：無

發明人聯繫資料

授權案主持人：鄭志鈞

所屬系所/單位：機械工程學系 / 先進工具機中心(計畫所屬單位)

電話：(05)2720411#33313

傳真：05-2724004

e-mail：imeccc@ccu.edu.tw