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【技轉徵求公告】電流平行膜面穿遂法(CIPT)量測相關技術

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技轉分類

  電子量測技術   

發表日期

2009-09-05 20:41:46

本校案號

名稱

電流平行膜面穿遂法(CIPT)量測相關技術

發明人

陳恭 教授

所屬院

理學院

提案單位

台灣自旋科技研究中心

授權權限

被授權方得利用本授權技術自行開發或添加之衍生技術或附加技術

授權範圍

中華民國

授權方式

採非專屬授權

技術類型

技術來源

技術內容摘要

(1)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之數學模擬

(2)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之程式設計

(3)電流平行膜面穿隧法(CIPT)量測之測試

授權金及衍生利益金

授權金:新台幣?萬元

廠商資格/條件

建議參與廠商資格: 無限制

(1)產業類別:電子技術

(2)應具備之專門技術:量測

(3)應有之機具設備:量測系統

(4)應有之研究或技術人員人數:至少10名

發明人聯繫資料

(1)發明人:陳恭教授

(2)單 位:國立中正大學台灣自旋科技研究中心

(3)聯絡人:陳恭教授

(4)電 話:(05)2720411-66326

(5)電子郵件:gchern@ccu.edu.tw

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